据数码圈消息人士透露,联发科即将在年底发布旗舰移动处理器天玑 9300。数码博主@数码闲聊站透露,该处理器的CPU性能较前代提升了13%的单核和33%的多核。
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目前来看,天玑 9300将采用全大核设计,并采用超大核+大核的方案来设计芯片架构。同时,基于Arm公布的信息,Cortex-X4超大核比X3性能提升15%,可实现功耗降低40%。Cortex-A720也将成为明年主流的大核。需要指出的是,此次爆料的天玑 9300性能信息只是目前状态,离正式发布还有很长时间,联发科可能会作出更多调整和优化。
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