(资料图片)
同花顺(300033)金融研究中心3月13日讯,有投资者向信德新材(301349)提问, 3月9日,由华东理工大学的教授团队研发的高分子软件平台AI PLUS正式公布,现已在部分企业进行试用。此平台整合了数万种高分子材料的强度模量等数据,旨在加快国内碳纤维基体树脂的研发效率与速度。作为在这领域有所研究的投资者,也深刻理解人工智能对于研发效率提升的重要性。公司有使用类似的研发平台吗?未来又打算怎样提升在手项目的研发速度。
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司高度重视研发创新,并通过多种举措提升研发效率。如加强研发设施建设和研发体系完善,夯实研发基础;兼顾技术产品更新迭代和前瞻性布局,实现技术储备;通过在中国科学院大连科技创新园设立研发基地,吸纳人才提升自主研发能力,与院校开展合作拓展合作边界,积蓄创新势能;关注前沿技术,积极推动现代科技手段在创新研发中的应用,提升研发效率等。感谢您的关注。
点击进入互动平台 查看更多回复信息
Copyright @ 2008-2015 www.7015.cn All Rights Reserved 理财日报 版权所有
联系网站:licairibao@sina1.com.cn 违法信息举报邮箱:3 392 950@qq.com
备案号: 豫ICP备2020035879号-14