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《科创板日报》21日讯,日本半导体设备厂商DISCO日前表示,功率半导体用需求预估将持续维持高水准,不过因智能手机、PC用需求预估将持续疲弱等,因此本季(2023年4-6月)合并营收预估将较去年同期下滑10.8%至533亿日圆,合并盈利将大减23.6%至165亿日圆、合并纯益将大减27.7%至116亿日圆。
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