安徽历史最大IPO项目科创板成功首发上市 环球要闻

2023-05-06 09:35:43 来源:中安在线


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5月5日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称晶合集成)成功在上交所科创板首发上市,募集资金(全额行使超额配售选择权之后)114.55亿元,位居科创板上市公司融资规模第3位,创出我省有史以来IPO项目首发融资规模历史新高,也是今年以来A股首发上市融资规模最大的IPO项目。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,可为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务,已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产,所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域;晶合集成深耕行业多年,积累了丰富经验并保持行业领先地位,营收连续四年实现倍增并首次迈上百亿门槛,已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。

截至目前,我省科创板上市公司达到了22家,仅次于江苏、上海、广东、北京、浙江,由居全国第7位上升至全国第6位。同时,晶合集成成功上市后,我省集成电路产业上市公司达到11家,过会待发(含待注册)集成电路企业达到3家(埃科光电、芯动联科、安芯电子),助力我省集成电路行业形成了从设计、制造、封装和测试,到材料、装备、创新研发平台和人才培养等较为完善的产业链,初步构建起以合肥为核心、沿长江相关城市带协同发展的“一核一带”集成电路产业布局。

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