环球快资讯丨博杰股份：公司有布局半导体相关检测设备的研发，目前主要在晶圆缺陷检测方面，尚在研发投入阶段

2022-09-09 20:47:53 来源:同花顺

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同花顺（300033）金融研究中心9月9日讯，有投资者向博杰股份（002975）提问，尊敬的董秘，你好，第三代半导体碳化硅器件现已在新能源汽车上大量使用，请问公司在碳化硅的高速发展路上有什么战略性布局，可以为公司迎来高速发展期？是否已经有参股控股公司在研发碳化硅器件？

公司回答表示，您好，感谢您的关注。公司有布局半导体相关检测设备的研发，目前主要在晶圆缺陷检测方面，尚在研发投入阶段。除此之外，公司也主要沿着半导体后道制程的需求去布局，通过自主研发或对外投资去落实。另外，公司之参股公司之一鼎泰芯源业务致力于磷化铟（InP）为主的 III-V 族化合物半导体单晶材料的商业化生产；参股公司之二苏州焜原致力于III-V 族化合物半导体材料和器件的研发和生产，致力于构建分子束外延（MBE）高性能半导体材料和器件的研发及产业化基地。祝您投资顺利，谢谢。

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