环球看点!唯特偶:目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶

2022-12-16 15:48:13 来源:同花顺


(资料图片)

同花顺(300033)金融研究中心12月16日讯,有投资者向唯特偶(301319)提问, chiplet先进封装会用到锡膏吗

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶。感谢您的关注,谢谢!

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关键词 金融研究

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